为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思
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迪思科集团介绍. 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系，组成强大的迪思科全球网。. 中国国内办
该产品被安装在切割机切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割开槽等「Kiru（切）」加工。. 系列. 加工対象. 结合剂. 形状. ZH05系列. 硅晶片、半导体化合物晶
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是株式会社迪思科在中国的现地法人。. 以上海分公司为中心，据点遍布苏州、深圳、津、成都等11个城市，以对应并满足中国各地的客户对于
DISCO Corporation 产品信息 划片机 DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用
2022年4月18日 Disco Diffusion 是在今年 2 月初开始流行的一个 AI 图像生成程序，它可以根据描述场景的关键词渲染出对应的图像，开发者是艺术家兼程序开发员
2022年12月2日 Focus Technologies. 介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。. 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及
Home-- Products-- DISCO TELA CUCITO : Featured Products: Button bit GT60 92mm 102mm 115mm 127mm 140mm Flat-face retrac semi-ballistic China GT60 threaded
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系，组成强大的迪思科全球网。
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迪思科集团介绍. 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系，组成强大的迪思科全球网。. 中国国内办事机构：11处. 国外分公司・代理店46处、制造工厂（日本）：3处 （2014年9月现在）.
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DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是株式会社迪思科在中国的现地法人。. 以上海分公司为中心，据点遍布苏州、深圳、津、成都等11个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。.
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TAIKO工艺. TAIKO工艺，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。. 这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。. 通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。.
2022年12月2日 Focus Technologies. 介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。. 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及超过1000名的国际研发人员全力提供客户支持. 划片机・刀片. 介绍本公司Kiru技术的主力k产品切
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的完备支援体系，组成强大的迪思科全球网。
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2022年12月2日 Focus Technologies. 介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。. 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及超过1000名的国际研发人员全力提供客户支持. 划片机・刀片. 介绍本公司Kiru技术的主力k产品切